厭氧反應的工藝控制條件

1 溫度：按三種不同嗜溫厭氧菌（嗜溫5-20℃  嗜溫20-42℃  嗜溫42-75℃）工程上分為低溫厭氧(15-20℃)、中溫厭氧（30-35℃）、高溫厭氧（50-55℃）三種。溫度對厭氧反應尤為重要，當溫度低于*優下限溫度時，每下降1℃，效率下降11%。在上述范圍，溫度在1-3℃的微小波動，對厭氧反應影響不明顯，但溫度變化過大（急速變化），則會使污泥活力下降，度產生酸積累等問題。

2 pH：厭氧水解酸化工藝，對pH要求范圍較松，即產酸菌的pH應控制4-7℃范圍內；完全厭氧反應則應嚴格控制pH，即產甲烷反應控制范圍6.5-8.0，*佳范圍為6.8-7.2，pH低于6.3或高于7.8，甲烷化速降低。

3 氧化還原電位：水解階段氧化還原電位為-100～+100mv，產甲烷階段的*優氧化還原電位為-150～-400mv。因此，應控制進水帶入的氧的含量，不能因以對厭氧反應器造成不利影響。

4 營養物：厭氧反應池營養物比例為C:N:P=(350-500):5:1。

5 有毒有害物：

抑制和影響厭氧反應的有害物有三種：

• 無機物：有氨、無機硫化物、鹽類、重金屬等，特別硫酸鹽和硫化物抑制作用*為嚴重；

• 有機化合物：非極性有機化合物，含揮發性脂肪酸(VFA)、非極性酚化合物、單寧類化合物、芬香族氨基酸、焦糖化合物等五類。

• 生物異型化合物，含氯化烴、甲醛、氰化物、洗滌劑、抗菌素等。







6  工藝技術參數：

• 水力停留時間:HRT

• 有機負荷

• 污泥負荷

錄入時間：2023/11/1 15:43:04 點擊次數：947